BOTHX 成功交付中国领先 12 英寸半导体工厂模块化动力机房

近日，BOTHX 顺利完成一座中国领先半导体企业 12 英寸晶圆工厂的模块化动力机房交付。项目位于中国上海，于 2024 年完成实施，是该客户在关键公用工程系统领域推进模块化建设的重要里程碑。

项目总面积约 10,000 平方米，服务于全球领先的 12 英寸半导体生产基地。BOTHX 采用模块化与现场施工相结合的混合交付模式，在确保系统稳定性与运行可靠性的前提下，有效提升了建设效率与交付确定性。

在本项目中，BOTHX 负责模块化动力机房的整体设计与建造，交付范围涵盖动力机房模块、板式换热单元模块、泵组单元模块，以及阀组与管道模块。通过高比例工厂预制、集成与测试，并在现场完成高效拼装与系统联调，模块化方案显著降低了现场施工复杂度，优化了多专业协同。

作为支撑晶圆制造连续运行的核心基础设施，动力系统对可靠性、稳定性与可维护性提出了极高要求。BOTHX 以模块化交付方式，在满足半导体工厂严苛技术标准的同时，为客户提供了高可控、高一致性的工程解决方案。

该项目的成功交付，进一步验证了 BOTHX 模块化技术在大型 12 英寸半导体工厂核心系统中的成熟度与可复制性。未来，BOTHX 将持续深化模块化能力建设，助力中国及全球半导体产业实现高质量、可持续发展。